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[硬件资讯] 高通骁龙735规格曝光:7nm工艺+集成5G基带

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  • TA的每日心情
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2019-10-27 15:41:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
      高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器,而关于其下一代的产品的信息目前已曝光。
      据外媒报道,骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735,最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。
    12988764_2_thumb.png

      骁龙735配备2颗Cortex A76(主频分别为2.36GHz和2.32GHz)和6颗Cortex A55(主频为1.73GHz),搭载Adreno 620 GPU。
      该SoC芯片基于三星8nm工艺节点的改进,相比上一代骁龙730在性能上将提升5%-10%。
    12988764_20_thumb.png

      据悉,骁龙735还将集成5G基带,预计将在年底推出。骁龙735主要针对中端机型打造,也使得5G手机的门槛进一步降低。


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  • TA的每日心情
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    6 小时前
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    [LV.Master]伴坛终老

    发表于 2019-10-27 16:16:49 | 显示全部楼层
    楼主发贴辛苦了,谢谢楼主分享!
     懒得打字嘛,点击右侧快捷回复;  
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