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Intel处理器诀别DIY?

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发表于 2012-12-7 22:17:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
Intel 2014年的Broadwell处理器可能取消LGA独立封装而仅提供BGA整合封装,从而无法自由插拔更换、只能和主板捆绑销售的传闻掀起了不小的波澜。由于看起来有些太过于不可思议,而且消息来源只是日本PCWatch的猜测分析文章,也引发了很大的质疑,但是根据最新消息,无风是不起浪的。

SemiAccurate网站从两家OEM厂商那里得到确认消息,就在上述消息传出后,Intel已经通知它们,Broadwell处理器会仅有BGA封装,但因为只是初步通知,暂时还没有更具体的说法。

SemiAccurate连续挖掘后还获悉,Broadwell的后继者,也就是2015年的Sky Lake,有可能会重新带回LGA封装,再次支持Socket独立插座,但别高兴得太早了,那只是临时举措而已,可能只会延续一代或者两代,随后又会重新回到整合封装,就再也不回来了。

此消息传开后,业界普遍认为Intel是要转型主做移动芯片市场,以摆脱陷入停滞的PC市场的束缚,不过这一大胆举动还没有得到一致认可,Intel的决心也遭到了质疑。SemiAccurate就认为,Intel应该还没有做出最后决定,可能还得和合作伙伴继续探讨,反正还有时间。

不管怎么样,至少明年的Haswell一切还是老规矩。

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