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[业界资讯] 富士通将重组系统LSI芯片业务 裁员5000人

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发表于 2013-2-8 15:30:37 | 显示全部楼层 |阅读模式

北京时间2月8日消息,据国外媒体报道,富士通周四宣布,公司将对系统大规模集成(LSI)芯片业务进行重组,并展开一次规模为5000人的裁员计划。


富士通和松下计划将它们的系统LSI芯片业务合并在一起并成立一家新的合资公司,以便与海外竞争对手竞争。


此外,富士通还打算将它设在日本中部的最新系统LSI芯片生产线与台积电合并在一起,组成一家全新的代工公司。但是,富士通没有详细说明该项合并计划。


最近几年,日本在芯片制造上的优势还是消退,许多日本厂商剥离了它们的芯片制造业务,组成一个联盟网络以减少国内竞争,并将重点放在缩小它们与亚洲竞争对手之间的差距上面。


实际上,日本半导体行业近几年已经下滑到生死存亡的危急关头。这一点,从日本唯一一家DRAM厂商尔必达去年宣布破产和Renesas Electronics利用政府援助才得以生存下来中就可以明显地看出来。


富士通表示,作为重组计划的部分内容,公司将裁掉大约5000名员工,其中日本国内有3000人,海外有2000人。富士通目前的全球员工总数大约为17万人。富士通预计,其中的4500名员工将转移到它与松下和它与台积电组建的合资公司。


富士通还说,受重组费用的影响,公司在当前财年的亏损将达到950亿日元(约合10亿美元)。它在3个月前预计,公司整个财年将盈利250亿日元。富士通上一财年的盈利为427.1亿日元。


富士通称,本财年的亏损将是公司在过去4个财年里首次出现亏损。但公司首席执行官加藤和彦同时也说,公司的目标是实现V形反转,在截至2016年3月的财年实现至少1000亿日元的净利润;此外,公司可能会在下一财年恢复派息。  


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